Thermal-Cycling-aware Dynamic Reliability Management in Many-Core System-on-Chip - UTU Tutkimustietojärjestelmä

A4 Vertaisarvioitu artikkeli konferenssijulkaisussa

Thermal-Cycling-aware Dynamic Reliability Management in Many-Core System-on-Chip

Tekijät: Haghbayan M.H., Miele A., Zouv Z., Tenhunen H., Plosila J.

Toimittaja: Giorgio Di Natale, Cristiana Bolchini, Elena-Ioana Vatajelu

Konferenssin vakiintunut nimi: Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition

Kustantaja: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

Julkaisuvuosi: 2020

Journal: Proceedings : Design, Automation, and Test in Europe Conference and Exhibition

Kokoomateoksen nimi: 2020 Design, Automation & Test in Europe Conference and Exhibition (DATE)

Tietokannassa oleva lehden nimi: Proceedings of the 2020 Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, DATE 2020

Aloitussivu: 1229

Lopetussivu: 1234

ISBN: 978-1-7281-4468-9

eISBN: 978-3-9819263-4-7

ISSN: 1530-1591