A4 Vertaisarvioitu artikkeli konferenssijulkaisussa

Thermal Modelling of 3D Multicore Systems in a Flip-Chip Package

Tekijät: Vaddina K R, Mitra T, Liljeberg P, Plosila J

Kustantaja: IEEE

Julkaisuvuosi: 2010

Kokoomateoksen nimi: IEEE International SoC Conference (SoCC 2010)

Aloitussivu: 379

Lopetussivu: 383

Sivujen määrä: 5

ISBN: 978-1-4244-6682-5

ISSN: 2164-1676

DOI: https://doi.org/10.1109/SOCC.2010.5784700