A1 Vertaisarvioitu alkuperäisartikkeli tieteellisessä lehdessä

Design and Management of High-Performance, Reliable and Thermal-Aware 3D Networks-on-Chip

Tekijät: Rahmani Amir-Mohammad, Vaddina Kameswar Rao, Latif Khalid, Liljeberg Pasi, Plosila Juha, Tenhunen Hannu

Kustantaja: The Institution of Engineering and Technology - The IET

Julkaisuvuosi: 2012

Journal: IET Circuits, Devices and Systems

Numero sarjassa: 5

Vuosikerta: 6

Numero: 5

Aloitussivu: 308

Lopetussivu: 321

Sivujen määrä: 14

ISSN: 1751-858X

DOI: https://doi.org/10.1049/iet-cds.2011.0349