A4 Vertaisarvioitu artikkeli konferenssijulkaisussa

Optimal Number and Placement of Through Silicon Vias in 3D Network-on-Chip

Tekijät: Thomas Canhao Xu, Pasi Liljeberg, Hannu Tenhunen

Kustantaja: IEEE

Julkaisuvuosi: 2011

Kokoomateoksen nimi: Proceedings

Aloitussivu: 105

Lopetussivu: 110

Sivujen määrä: 6