A4 Vertaisarvioitu artikkeli konferenssijulkaisussa

Exploring a Low-Cost Inter-layer Communication Scheme for 3D Networks-on-Chip

Tekijät: Rahmani A-M, Liljeberg P, Plosila J, Tenhunen H

Kustantaja: IEEE

Julkaisuvuosi: 2010

Kokoomateoksen nimi: Proc. of IEEE 15th International Symposium on Computer Architecture & Digital Systems (CADS’10)

Aloitussivu: 163

Lopetussivu: 166

Sivujen määrä: 4

ISSN: 2325-9361