A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
A Novel Interlayer Bus Architecture for Three Dimensional Network-on-Chips




Julkaisun tekijät: Daneshtalab M, Ebrahimi M, Liljeberg P, Tenhunen H
Julkaisuvuosi: 2010
Kirjan nimi *: Proceeding of 3D Integration Workshop in Design Automation and Test Europe Conference (DATE)
ISSN: 1530-1591


Last updated on 2019-29-01 at 10:11